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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明公开了一种使用还原石墨烯为晶种层的盲孔填充方法，包括：对已钻孔的电路板进行预处理，去除胶渣并在盲孔表面形成二氧化锰层，得到预处理后的电路板；在预处理后的电路板的二氧化锰层表面形成聚苯胺层，得到第一电路板；在第一电路板的聚苯胺层表面形成氧化石墨烯层，得到第二电路板；将第二电路板在紫外光下照射，以还原氧化石墨烯，得到第三电路板；将第三电路板进行反向脉冲电镀，电镀后，完成在电路板上的盲孔填充。本发明的盲孔填充方法使用导电聚合物聚苯胺和石墨烯构造铜电镀障壁层和晶种层，从而提高盲孔导电性和填充效率，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113802160 A
(43)申请公布日 2021.12.17
(21)申请号 202110802205.1 B05D 3/04 (2006.01)
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