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晶圆结构及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-07-06 发布于四川
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晶圆结构及其制造方法.pdf

    本申请实施例公开一种晶圆结构及制造方法，晶圆结构包括：基底、晶粒、切割道、测试元件组和第三测试元件，晶粒形成在基底中，切割道形成在基底中，并环绕晶粒；测试元件组设置在切割道中；测试元件组包括邻接的第一测试元件和第二测试元件，第一测试元件和/或第二测试元件上具有孔洞；第三测试元件设置在切割道中，且至少部分的第三测试元件设置在孔洞内。通过将第三测试元件设置在第一测试元件和/或第二测试元件上的孔洞内，在保证第一测试元件和第二测试元件邻接设置的基础上，还能够确保在测试元件组的区域内设置第三测试元件，这样

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113838836 A (43)申请公布日 2021.12.24 (21)申请号 202111100978.1 (22)申请日 2021.09.18 (71)申请人 长鑫存储技术有限公司

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