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基板和芯片组件.pdfVIP

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  • 2023-07-06 发布于四川
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基板和芯片组件.pdf

    本申请实施例公开了一种基板和芯片组件。基板用于封装芯片。基板包括至少两个信号区域、接地引脚和电源引脚。至少两个信号区域之间具有预设区域，预设区域用于设置芯片。接地引脚设置于预设区域内，且用于连接芯片。电源引脚分布在至少两个信号区域内。本申请实施例将芯片设置在预设区域内，并且与接地引脚连接，能够促进芯片进行散热，避免芯片温度过高，进一步提高基板的使用性能。此外，将预设区域设置在至少两个信号区域之间，从而能够对至少两个信号区域内分布的电源引脚起到分隔的作用，避免了电源引脚在基板上的分布过于集中，降低

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113838815 A (43)申请公布日 2021.12.24 (21)申请号 202111116395.8 (22)申请日 2021.09.23 (71)申请人 西安紫光国芯半导体有限公司

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