裸光纤光栅传感器封装结构及封装方法.pdfVIP

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2023-07-06 发布于四川
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裸光纤光栅传感器封装结构及封装方法.pdf

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本发明公开了一种裸光纤光栅传感器封装结构及封装方法，封装结构包括基体、光纤光栅、隔离罩及粘接层。光纤光栅剥除粘接部位的涂覆层，并预张拉后固定于基体上。隔离罩固定于基体上，并遮挡覆盖光纤光栅的栅区。粘接层粘贴于基体上，且粘接层将光纤光栅的剥除部分及隔离罩包覆，隔离罩将光纤光栅的栅区与粘接层隔离。上述裸光纤光栅传感器封装结构及封装方法，不会发生啁啾现象，适用于大应变测量。传感器耐久性、稳定性、线性度、重复性和一致性好，胶粘剂与纤芯之间粘接可靠，特别适合在仅承受轴向力作用的细长构件上采用粘贴裸光纤光栅

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113834434 A (43)申请公布日 2021.12.24 (21)申请号 202110817043.9 (22)申请日 2021.07.20 (71)申请人重庆万桥交通科技发展有限公司