具有改进热性能的半导体装置组合件及系统及其制作方法.pdfVIP

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2023-07-06 发布于四川
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具有改进热性能的半导体装置组合件及系统及其制作方法.pdf

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本申请案涉及具有改进热性能的半导体装置组合件及系统及其制作方法。半导体装置组合件具备安置在垂直堆叠中的邻近半导体裸片之间的一或多个导热材料层。所述导热材料可经配置以将由所述半导体裸片中的一或多者产生的热量朝向所述组合件的外边缘横向地向外传导。所述导热材料层可包括一或多个碳同素异形体，例如金刚石、石墨烯、石墨、碳纳米管或其组合。可经由沉积(例如，溅射、PVD、CVD或ALD)或经由将包括所述导热材料层的膜粘附到所述半导体裸片中的一或多者来提供所述导热材料层。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113838814 A (43)申请公布日 2021.12.24 (21)申请号 202110697475.0 H01L 21/56 (2006.01) (22)申请日 2