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本发明属于电子元件领域，尤其是涉及一种双排芯片引脚连锡的检测方法,其双排芯片引脚连锡的检测方法对双排芯片引脚连锡的检测过程中还具体涉及到一种双排芯片引脚连锡的检测装置，该一种双排芯片引脚连锡的检测装置包括外壳，外壳的一侧设有四个支撑脚，外壳内设有工作空间，工作空间的一侧内壁上均匀设有若干个贯穿的进料口，工作空间远离进料口侧的内壁上与进料口对应设有相等个出料口，工作空间内每个进料口与出料口之间都设有检测机构，每个检测机构内都设有用于溶解连锡的修理机构，每个检测机构内还都设有用于清理锡渣的除杂机构，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113823578 A
(43)申请公布日 2021.12.21
(21)申请号 202111125227.5
(22)申请日 2021.09.26
(71)申请人 胡琼英
地址 034
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