通过微通道集成衬底对GPU-HBM封装进行热管理.pdfVIP

下载本文档

3
0
约1.81万字
约 21页
2023-07-06 发布于四川
举报
版权申诉

通过微通道集成衬底对GPU-HBM封装进行热管理.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请涉及通过微通道集成衬底对GPU‑HBM封装进行热管理。本文公开了具有用于热管理的微通道、微通道模块和/或微流体网络的半导体封装和/或组件以及相关联的系统和方法。所述半导体封装和/或组件可包含与微通道集成的衬底和安置在所述微通道内用于从所述半导体封装和/或组件的存储器装置和/或逻辑装置耗散热量的冷却剂。所述微通道可经配置在所述存储器装置和/或所述逻辑装置下方。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113838820 A (43)申请公布日 2021.12.24 (21)申请号 202110612731.1 (22)申请日 2021.06.02 (30)优先权数据