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本申请涉及具有多个半导体器件的无衬底半导体器件组件及其制造方法。一种半导体器件组件，包含：第一远程分布层RDL，该第一RDL包括半导体器件组件的下部最外侧平坦表面；第一半导体管芯，该第一半导体管芯通过第一多个互连件直接耦合到第一RDL的上表面；第二RDL，该第二RDL包括半导体器件组件的与下部最外侧平坦表面相对的上部最外侧平坦表面；第二半导体管芯，该第二半导体管芯通过第二多个互连件直接耦合到第二RDL的下表面；封装材料，该封装材料设置在第一RDL和第二RDL之间并且至少部分地封装第一半导体管芯和
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113838822 A
(43)申请公布日 2021.12.24
(21)申请号 202110623214.4 H01L 25/065 (2006.01)
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