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本申请涉及电子产品散热器件的领域,具体公开了一种石墨烯导热垫片包边工艺及一种包边石墨烯导热垫片,其工艺步骤为在第一层石墨烯膜上涂覆一层粘接剂,然后将第二层石墨烯膜放置在第一层石墨烯膜上,不断重复叠层至目标高度得到石墨烯膜块体;在石墨烯膜块体上开设若干贯穿石墨烯膜块体上下两侧的通孔,将碳纤维丝表面裹覆粘接剂后穿入所述通孔,沿平行于石墨烯膜厚度方向进行切片,得到指定厚度的石墨烯导热垫片;在石墨烯导热垫片四周边缘涂覆一层胶体形成包边层。通过本申请提供的技术方案制备的石墨烯导热垫片在保证优良的热传导性能
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113829685 A
(43)申请公布日 2021.12.24
(21)申请号 202111067334.7 H05K 7/20 (2006.01)
(22)申请日 20
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