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- 2023-07-07 发布于四川
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本发明涉及一种用于电子功率构件的冷却体,具体而言,一种带有冷却体的装置,其用于引走装配在电路板上的电子结构元件、尤其用于引走电子功率构件的热量。为了引走电子结构元件的底部热量,在电路板上构造有至少一个引走热量的热量导引区段,其中冷却体与电路板的热量导引区段处于传递热量的连接中。根据本发明设置成,冷却体以脚部区段直接竖立在电路板的热量导引区段上。在冷却体的基体中构造有凹入部,其中电子结构元件至少部分地处于凹入部中。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113873826 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202110732066.X
(22)申请日 2021.06.30
(30)优先权数据
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