半导体器件、系统和用于检查焊接点的方法.pdfVIP

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2023-07-07 发布于四川
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半导体器件、系统和用于检查焊接点的方法.pdf

提出一种半导体器件、一种包括用于接触半导体器件的载体的系统以及一种用于检查载体和半导体器件之间的焊接点的方法。载体(20)具有接触面(21)，所述接触面在横向上构成为是中断的并且至少部分地通过焊料(3)覆盖以进行电桥接。半导体器件(10)具有连接区域(11)，所述连接区域通过焊料(3)与接触面(21)连接。在所述方法中，产生倾斜于接触面(21)的初级交变磁场(H1)以在接触面(21)和焊料(3)中感生电涡流(IW)，并且根据通过电涡流(IW)感生的次级交变场(H2)检查接触面(21)是否通过焊料

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113875004 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202080037951.X (74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限

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