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- 2023-07-07 发布于四川
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本发明提供一种半导体封装设备和制造半导体封装设备的方法。所述半导体封装设备包含衬底、第一电子组件、第一介电层和第一孔洞。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一电子组件安置于所述第一表面上。所述第一介电层安置于所述第二表面上并且具有远离所述衬底的第三表面。所述第一孔洞从所述第一介电层和所述衬底延伸。所述第一孔洞与所述第一电子组件大体上对准。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113871356 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202110333528.0 B81B 7/02 (2006.01)
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