1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

半导体装置.pdfVIP

  • 6
  • 0
  • 约1.9万字
  • 约 17页
  • 2023-07-07 发布于四川
  • 举报

半导体装置.pdf

    本发明提供一种半导体装置，其包括存储芯片及温度检测模块，所述温度检测模块用于检测所述存储芯片的温度，所述温度检测模块包括：温度检测单元，用于检测所述存储芯片的温度，并输出与所述温度对应的模拟信号；A/D转换模块，包括多个比较单元，所述比较单元包括输入端、参考端和输出端，所述输入端接收所述温度检测单元输出的模拟信号，所述输出端输出数字信号，多个所述比较单元参考端所接收的参考电压非均匀的增加。本发明优点是，利用温度检测模块检测存储芯片温度，避免存储芯片在低温下启动及运行，缩短写入时间，提高存储芯片写

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113870917 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202010612720.9 (22)申请日 2020.06.30 (71)申请人 长鑫存储技术有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >