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回焊方法及系统.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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回焊方法及系统.pdf

    提供一种对半导体工件进行回焊的系统，所述系统包括平台、第一真空模块及第二真空模块、以及能量源。平台包括基座及连接到基座的突出部，平台以可移动的方式沿着平台的高度方向以相对于半导体工件移动，突出部以可操作的方式固持及加热半导体工件，突出部包括第一部分及第二部分，第二部分被第一部分环绕且在空间上与第一部分隔开。第一真空模块及第二真空模块分别耦合到突出部的第一部分及第二部分，第一真空模块及第二真空模块可操作地以分别对第一部分及第二部分施加压力。能量源设置在平台之上，以对由平台的突出部固持的半导体工件进

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113871339 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202110176171.X (22)申请日 2021.02.07 (30)优先权数据

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