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- 2023-07-07 发布于四川
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本发明属于电子材料技术领域，具体涉及三聚硫氰酸或其衍生物的组合物，包括改性聚苯醚、碳氢树脂、交联剂、过氧化物引发剂、阻燃剂、球形二氧化硅填料以及三聚硫氰酸或其衍生物。本发明还提供了关于另一个技术方案，即根据上述三聚硫氰酸或衍生物组合物制成的制品，包括半固化片、覆铜板或印刷电路板。本发明在现有的聚苯醚以及聚烯烃的组合物中添加了三聚硫氰酸衍生物在保证聚苯醚以及聚烯烃的组合物的基本电性要求的同时，进一步提高了印刷电路板等制品的耐热性，以及优化了其剥离强度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113831720 A
(43)申请公布日 2021.12.24
(21)申请号 202111271622.4 C08K 7/14 (2006.01)
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