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- 2023-07-07 发布于四川
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本发明公开了一种以杂蒽酮接二苯并五元杂环为核心的化合物及其应用，属于半导体技术领域。该合物的结构如通式(1)所示，本发明的化合物具有合适的HOMO和LUMO能级，较高的电子迁移率和三线态能级(T1)；本发明提供的化合物还具有较高的玻璃化温度和分子热稳定性，分子内较大的平面刚性基团保证了较高的载流子迁移率，同时较大的空间位阻能有效阻止激子过度聚集，降低局部激子浓度，两者共同作用促进了载流子在更宽的范围内复合，有效地抑制EPA(激子‑极化子湮灭)和TTA(三线态激子‑三线态激子湮灭)，本发明化合物应
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113861173 A
(43)申请公布日
2021.12.31
(21)申请号 20201
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