均温板结构.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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本发明提供一种均温板结构,用以对热源散热。均温板结构包括壳体、第一毛细结构以及工作流体。壳体具有吸热侧与散热侧,吸热侧热接触热源。第一毛细结构配置于壳体内且形成多个彼此独立的腔室,各腔室连接在吸热侧与散热侧之间。工作流体填充于壳体内。吸热侧吸收热源所产生的热,用以将工作流体从液态转变为汽态,并经腔室传送至散热侧。散热侧将所述热散逸,而使工作流体从汽态转变为液态,并经第一毛细结构传送至吸热侧,以形成循环。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113865390 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202010611663.2 (22)申请日 2020.06.30 (71)申请人 宏碁股份有限公司 地址

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