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半导体翻转器.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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半导体翻转器.pdf

    本发明公开一种用于半导体加工的晶圆翻转装置，包括一支撑旋转组件，当于一第一未旋转位置时，旋转组件在一侧接收一半导体工作产品，夹持并对准所述工作产品，使其上的所述半导体工作产品旋转到一旋转位置，并从所述旋转位置释放所述半导体工作产品。所述半导体工作产品可以是一系列不同形状和尺寸中的任何一种，并且为相应的形状或尺寸选择可伸缩销。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113874995 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202080038615.7 (74)专利代理机构 上海翼胜专利商标事务所

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