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- 2023-07-07 发布于四川
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一种CMP用研磨液，其含有包含二氧化硅的磨粒及液状介质，所述CMP用研磨液中，以研磨液的总量为基准，磨粒的含量为1.0质量％以上，且在通过离心分离法而获得的质量基准的粒度分布中，磨粒的D50为150nm以下，磨粒的D90为100nm以上，D90与D50的差为21nm以上。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113874464 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202080019999.8 (74)专利代理机构 上海华诚知识产权代理有限
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