1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

划片机接触测高方法.pdfVIP

  • 97
  • 0
  • 约1.56万字
  • 约 16页
  • 2023-07-08 发布于四川
  • 举报

划片机接触测高方法.pdf

    本发明的实施例提供了一种划片机接触测高方法，涉及划片机技术领域。划片机接触测高方法包括：S1：计算出刀片与视觉模块的相对位置差值；S2：利用视觉模块在工作盘的金属表面选取测高范围；S3：利用相对位置差值，将刀片移至测高范围的正上方；S4：控制刀片在测高范围内测高。划片机接触测高方法利用刀片与视觉模块的相对位置关系固定，采用视觉模块观察工作盘的表面、并在其金属表面选取到测高范围，可直接计算出实际测高时各运动轴的坐标值范围，进而达到刀片会在选取的测高范围内进行自动测高的目的，能够便捷、高效、精准地在

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116394135 A (43)申请公布日 2023.07.07 (21)申请号 202310671684.7 (22)申请日 2023.06.08 (71)申请人 沈阳和研科技股份有限公司 地址

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >