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一种防溢出BGA封装结构及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-07-08 发布于四川
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一种防溢出BGA封装结构及其制备方法.pdf

    本发明公开了一种防溢出BGA封装结构及其制备方法，封装材料包括基板和均热板，均热板的一面凹设有一盲孔，均热板的设有盲孔的一面与基板连接形成一容纳空间，容纳空间内的基板通过焊球连接有芯片，芯片通过渗入铟的泡沫铜层连接所述盲孔的底部，芯片通过填料与基板进行连接。制备方法包括以下步骤：在泡沫铜上下两个表面分别贴装一层铟，并将其放置在芯片与均热板之间，获得铟层‑泡沫铜层‑铟层的结构；将铟层‑泡沫铜层‑铟层的结构放置在烘箱中加热熔化铟，使铟渗入泡沫铜，之后冷却，获得渗入铟的泡沫铜。本发明提高了封装的可靠性

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116403975 A (43)申请公布日 2023.07.07 (21)申请号 202310592228.3 H01L 21/50 (2006.01)

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