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沉金培训教材 内容 页数一.概述3-5二.工艺参数控制6-7三.工艺流程简介8-11四.生产前准备认证12五.常见缺陷及对策13六.环境控制与工业安全14-16七.发展展望17 一.概述 化学沉镍金是随着表面贴装技术的发展而发展出来的一种表面涂覆工艺。现代复杂的印制板其成品的表面应具备多种作用,故在生产过程中,不仅要求细线、小孔、平整的焊垫,同时要求良好的表面结合性、可焊性及低的接触电阻,化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层,不仅具备抗氧化功能,并有平整的PAD表面,在通讯领域有十分广泛之用途主要化学反应原理按照电化学理论,次磷酸根被氧化,释放出电子,使镍还原,其反应如下： （1）次磷酸根释放电子 H2PO2-+H2O HPO32-+2H2O+2e (EO=-1.650) （2）镍离子得到电子还原成金属镍 Ni2++2e Ni （3）离子得到电子还原成氢气 2H+2e H2 （4）次磷酸根得到电子析出磷 H2PO2-+e P+OH- 镍还原的反应式： Ni2++H2PO2-+H2O H2PO3-+2H+Ni 电化学理论还原为化学镀镍过程,是依靠产生原电池的作用, 在电池阳极与阴极将分别发生下述反应： A.阳极