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晶圆验收测试结构及检测方法.pdfVIP

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  • 2023-07-08 发布于四川
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晶圆验收测试结构及检测方法.pdf

    本申请提供一种晶圆验收测试结构及检测方法，用于检测晶圆上的导线电阻，包括第一待测试导线、第二待测试导线、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘以及第五焊盘，第一待测试导线与第二待测试导线的线宽不同，第一待测试导线与第二待测试导线沿第一方向排列，第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘沿第二方向排列，第二方向与第一方向垂直，第一待测试导线具有相对设置的第一端部以及第二端部，第二待测试导线具有相对设置的第三端部以及第四端部，第一端部分别与第一焊盘以及第二焊盘连接，第二端部分别与第三端部以及第

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116403993 A (43)申请公布日 2023.07.07 (21)申请号 202310614497.5 (22)申请日 2023.05.29 (71)申请人 粤芯半导体技术股份有限公司 地址

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