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本申请提供了一种封装方法、封装结构、及封装模块，以避免在芯片的周围产生空隙。所述封装方法包括：提供基板，所述基板具有电连接层；提供待封装裸片，所述待封装裸片具有与所述基板上的电连接层相匹配的焊盘；将所述待封装裸片通过所述焊盘键合在所述基板的电连接层上；在所述待封装裸片上重复沉积和刻蚀的步骤以在待封装裸片侧壁形成曲面侧墙层；执行注塑操作，以在形成有曲面侧墙层的待封装裸片之间填充塑封材料。上述技术方案，通过在待封装裸片侧壁形成曲面侧墙层之后，有利于后续材料沉积在曲面侧墙层，使塑料能够更好的填充在待封
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113871309 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202111079788.6
(22)申请日 2021.09.15
(71)申请人 长鑫存储技术有限公司
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