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- 2023-07-08 发布于四川
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本发明公开了一种全自动COF邦定机智能传动控制系统及方法,涉及邦定机技术领域,解决了无法快速有效的对不同尺寸以及不同形状的芯片基板进行加工的技术问题,根据所确认的边缘点,依次确认后续的确定点,原始的一组图像,存在若干个边缘点,根据所确认的边缘点,确认对应的连接修整线,再根据连接修整线,使边缘点进行平移,便可确认对应的预压圈,从而,后续根据所确认的预压圈进行校准确认,对该类芯片基板进行预压热封处理,采用此种方式,便可对不同形状,不同大小的芯片基板进行预压热封,以此便可提升该控制系统的全面性,从而达
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116403949 A
(43)申请公布日 2023.07.07
(21)申请号 202310674113.9 G06T 5/00 (2006.01)
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