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2023-07-08 发布于四川
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改善PTFE电路板导通孔互联分离的加工方法.pdf

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本发明公开了一种改善PTFE电路板导通孔互联分离的加工方法，属于PTFE电路板制造技术领域，本改善PTFE电路板导通孔互联分离的加工方法包括：裁切双面覆铜板，双面覆铜板的中间层为PTFE板层；选取第一钻刀，对双面覆铜板进行第一次钻孔，得到导通孔；停顿30～60min，待导通孔冷却后，选取直径比第一钻刀直径小0.025mm的第二钻刀，对导通孔进行第二次钻孔，排出第一次钻孔产生的熔胶和玻璃纤维残屑；先用等离子除胶机对双面覆铜板进行等离子除胶，再对双面覆铜板进行沉铜。通过对导通孔的再次钻孔，排出第一次

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113873758 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202110992827.5 (22)申请日 2021.08.27 (71)申请人珠海杰赛科技有限公司

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