一种导热硅脂复合垫片.pdfVIP

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2023-07-11 发布于四川
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本实用新型涉及垫片技术领域，具体为一种导热硅脂复合垫片，包括金属拼组环，金属拼组环设置有两个，两个金属拼组环叠放，金属拼组环的表面开设有扣槽，扣槽的内部设置有塑料包覆层，塑料包覆层的内部设置有导热硅脂填充层，金属拼组环的外侧套设有硅胶套，金属拼组环的表面开设有溢流槽，金属拼组环的表面开设有通孔；有益效果为：本实用新型提出的导热硅脂复合垫片在两个金属拼组环之间加设塑料包覆层，塑料包覆层内部充满导热硅脂填充层，垫片安装后，两组推片被两侧的密封面挤压，推片推动针头戳破塑料包覆层，如此导热硅脂向外溢流经

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214171320 U (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202022423165.3 (22)申请日 2020.10.27 (73)专利权人武汉帝斯源电子科技有限公司