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印制板金属化孔可靠性影响研究 摘 要印制板金属化孔作为印刷电路板中的重要组成部分，在电子设备中发挥着非常重要的作用。本文通过分析印制板金属化孔的静态力学性能，探讨了金属化孔表面处理技术在可靠性方面的影响。从钻孔到金属化，通过对板材厚度、离子清洗等工艺参数的分析，对金属化孔可靠性的影响进行了深入的研究。首先，本文对铜箔厚度与金属化孔可靠性的影响进行了探讨。通过实验得出，在板厚0.8mm和1.0mm的印制板上，金属化孔的可靠性分别为82%和78%。其次，本文分析了离子清洗工艺对金属化孔可靠性的影响。结果表明，离子清洗工艺可以有效地提高金属化孔的可靠性。本文研究结果表明，金属化孔的