芯片封装结构和电子产品.pdfVIP

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2023-07-13 发布于四川
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芯片封装结构和电子产品.pdf

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本实用新型公开一种芯片封装结构和电子产品，芯片封装结构包括：第一芯片本体，具有相互平行的第一表面和第二表面，所述第一表面形成有第一芯片电极；第二芯片本体，具有相互平行的第三表面和第四表面，所述第三表面至少部分显露于外部，且形成有第二芯片电极，并至少部分与所述第二表面贴合，以与所述第一芯片本体电连接，以使所述第一芯片电极与第二芯片电极之间电连接。本实用新型的芯片封装结构，有效地减少了该封装结构整体体积，以减少其占用PCB板的占用面积、空间。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214176040 U (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202120074514.7 (22)申请日 2021.01.12 (73)专利权人杰群电子科技（东莞）有限公司