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- 2023-07-13 发布于四川
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本实用新型公开了一种基于陶瓷基底的嵌入式薄膜传感器结构，包括陶瓷基底和陶瓷上盖，在陶瓷基底上设置粘接层，在粘接层上设置传感器电路层，所述陶瓷上盖的厚度大于1um。本实用新型基于陶瓷基底的薄膜传感器嵌入式封装，将传感器嵌入到上下两层陶瓷中，对传感器进行了完全的保护，能够很好地应对外界环境中的各种恶劣条件，显著提升了薄膜传感器的寿命；陶瓷上盖厚，强度高，不受陶瓷材料种类的限制；通过中间层与陶瓷基底、陶瓷上盖三者之间的相互扩散，使得陶瓷基底与陶瓷上盖之间形成稳定而牢靠的接头区。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214173409 U
(45)授权公告日 2021.09.10
(21)申请号 202120506072.9
(22)申请日 2021.03.10
(73)专利权人 曹建峰
地址 23
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