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- 2023-07-13 发布于四川
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本申请涉及一种芯片用散热结构，其包括电路板，所述电路板上设有芯片，所述电路板上设有用于屏蔽电磁干扰的屏蔽装置，所述芯片处于屏蔽装置之间，所述屏蔽装置上设有散热装置，所述散热装置与芯片相贴合用于散发芯片散发的热量。本申请具有散热效果好、屏蔽稳定性强、且成本低的效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214177878 U
(45)授权公告日 2021.09.10
(21)申请号 202120022325.5
(22)申请日 2021.01.05
(73)专利权人 深圳市双翼科技股份有限公司
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