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半导体封装结构.pdfVIP

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  • 2023-07-13 发布于四川
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半导体封装结构.pdf

    本申请提供一种半导体封装结构，以避免焊料分布不均匀，从而避免芯片出现倾斜问题。该半导体封装结构包括半导体模块和包封层，包封层包封于半导体模块的外侧；半导体模块包括：基板；固定于基板的正面上的芯片；覆设于基板的正面的阻焊层，焊接层包括贴片区域，贴片区域对应于芯片设置，贴片区域包括多个间隔设置的镂空区域；位于基板和芯片之间的多个金属连接件，芯片通过金属连接件固定于基板上，金属连接件设置于镂空区域中，金属连接件与镂空区域一一对应，且金属连接件的形状和大小与相应镂空区域的形状和大小匹配，位于同一贴片区域

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214176035 U (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202120123118.9 (22)申请日 2021.01.15 (73)专利权人 无锡华润安盛科技有限公司

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