包围式SIM贴膜卡.pdfVIP

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  • 2023-07-14 发布于四川
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本实用新型公开了包围式SIM贴膜卡,包括:卡基,其形状与待贴膜的SIM卡形状相匹配,所述卡基上设有芯片和与所述SIM卡的正面的金属PIN脚相接触的金属凸起;至少两个薄膜片,其分别设于所述卡基的至少两侧边缘,任一薄膜片的一边与所述卡基的一侧边缘连接,所述薄膜片的与所述金属凸起位于同侧的侧面上设有胶层,其中,所述至少两个薄膜片在与所述SIM卡的背面粘接后,不重叠且不凸出所述SIM卡的侧边缘。本实用新型具有厚度薄,适配性好,可重复贴装,操作简便,对贴膜卡、SIM卡和手机等设备零损伤等优点。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214188451 U (45)授权公告日 2021.09.14 (21)申请号 202022327128.2 (22)申请日 2020.10.19 (73)专利权人 北京芯盾集团有限公司

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