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本发明公开了一种半导体用引线焊接设备及其使用方法,涉及引线焊接技术领域,本发明包括:连接管,所述连接管的内侧壁底部通过螺纹连接的插接管,所述插接管的内侧壁开设有操作槽,所述操作槽的内侧壁转动连接有驱动机构;夹紧机构;推动机构,所述推动机构安装在所述插接管的底部;本发明在使用时,由于引线的外侧壁与驱动机构相贴合,引线的向下移动将会在摩擦力的作用下驱动驱动机构工作,使得驱动机构带动夹紧机构进行工作,直至引线伸出推动机构底部到达规定位置时,夹紧机构将会对引线进行夹紧操作,实现了对引线伸出长度的有效限定
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115194388 A
(43)申请公布日 2022.10.18
(21)申请号 202210763200.7 B23K 101/40 (2006.01)
(22)申请日 2022.06
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