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公开一种用于对组件(2)进行感应硬化的感应硬化系统(100)以及用于这种感应硬化系统的感应器,所述感应硬化系统(100)具有用于加热所述组件的加热装置,其中,所述加热装置包括至少一个感应器组和驱动单元,所述至少一个感应器组包括至少两个感应器(8),所述至少两个感应器(8)分别被配置为加热所述组件(2)上的待硬化区域,所述驱动单元被配置为使所述组件(2)沿着所述至少两个感应器(8)移动,其中,此外,给每个感应器组分配单个发生器(12);所述发生器(12)被配置为利用相同频率和强度的电流激励相关联的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116437511 A
(43)申请公布日 2023.07.14
(21)申请号 202310028255.8 H05B 6/44 (2006.01)
(22)申请日 2023.01.0
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