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- 2023-07-15 发布于四川
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本发明涉及非金属保护层技术领域,提出了一种电气设备节能涂层的制备工艺及电气设备节能涂层,所述电气设备为印刷电路板、半导体封装基板中的一种,包括以下步骤:S1、将环氧丙烯酸树脂10‑15份、多官能团丙烯酸酯10‑15份、聚乙二醇磷酸酯2‑4份、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯5‑8份、3‑(三甲氧基硅烷)丙基丙烯酸酯1‑3份、引发剂1‑3份、固化剂3‑6份、热辐射填料15‑20份、溶剂15‑20份混合,涂覆于涂布材料上;S2、干燥后得到粘性涂层;S3、将所述粘性涂层与保护膜进行贴合得到节能涂层。通过上述技术
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116426196 A
(43)申请公布日 2023.07.14
(21)申请号 202310428777.7 C09D 5/08 (2006.01)
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