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本申请公开了一种半导体腔室，包括：腔室本体，包括顶部设有开口的腔体，以及盖设在开口处的上盖；匀流件，包括与上盖间隔设置的匀流板，以及由匀流板的边缘延伸至上盖的底面的第一环形侧壁，第一环形侧壁的外侧面还设有第一凸伸部；喷淋件，设置于匀流件的下方，包括与匀流板间隔设置的喷淋板，以及由喷淋板的边缘延伸至上盖的底面的环形连接部，环形连接部套设在第一环形侧壁的外侧并且与上盖连接，环形连接部的顶面内侧还设有与第一凸伸部配合的第一凹陷部。本申请的匀流件被喷淋件与上盖夹持固定，不需要采用螺钉固定方式，可以消除装
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219342282 U
(45)授权公告日 2023.07.14
(21)申请号 202223393436.0
(22)申请日 2022.12.16
(73)专利权人 北京北方华创微电子装备有限公
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