一种半导体封装结构及封装方法.pdfVIP

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2023-07-15 发布于四川
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一种半导体封装结构及封装方法.pdf

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本发明提供一种半导体封装结构及封装方法，该封装结构包括固定在电路板上的多个半导体器件，半导体器件中至少两个具有不同的高度；散热金属层，具有接触半导体器件的部分；散热金属层还具有连接部，连接部对应于半导体器件之间的间隔处设置；散热金属层中接触半导体器件的部分具有相同的厚度，且散热金属层中接触半导体器件的部分与连接部连续设置；连接部包括具有高低落差的第一台阶结构，第一台阶结构对应于半导体器件的不同高度设置。本发明保持接触半导体器件的散热金属层具有一致的厚度，而通过设置具有高低落差的台阶结构，来匹配不

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116435267 A (43)申请公布日 2023.07.14 (21)申请号 202310374611.1 H01L 21/56 (2006.01) (22)申请日 2023.04.