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场效应器件物理CVMOS原理第1页/共67页 2023/7/151.2 C-V特性 什么是C-V特性MOS电容C`=dQ/dV=Cox与Cs`的串联器件电容定义:相当于金属电容与半导体电容串联电阻越串越大，电容越串越小第2页/共67页 2023/7/151.2 C-V特性 理想MOS电容C-V特性电容-电压特性测试曲线直流电压：决定器件工作点，调整大小使MOS先后处于堆积、平带、耗尽、本征、反型几种状态交流电压：幅值比较小，不改变半导体的状态测量电源：MOS外加栅压，在直流电压上叠加一交流小信号电压。第3页/共67页 2023/7/151.2 C-V特性 堆积状态加直流负栅压，堆积层电荷能够跟随交流小信号栅压的变化。直观：相当于栅介质平板电容公式：面电荷密度随表面势指数增加。第4页/共67页 2023/7/151.2 C-V特性 平带状态所加负栅压正好等于平带电压VFB，使半导体表面能带无弯曲第5页/共67页 2023/7/151.2 C-V特性 耗尽状态加小的正栅压，表面耗尽层电荷随交流小信号栅压的变化而变化，出现耗尽层电容CSD`C’相当与Cox与Csd’串联第6页/共67页 2023/7/151.2 C-V特性 强反型状态阈值反型点： CV曲线分高低频。原因：和反型层电荷的来源密切相关。第7页/共67页 2023/7/151.2 C-V特性 反型层电荷来源2023/7/15 反型层电荷来源：（热运动产生的少子）1、P衬少子电子通过耗尽层到反型层（扩散+漂移）2、耗尽层中热运动产生电子空穴对，电子漂移到反型层。半导体始终存在热运动过程，不断有电子空穴对的产生复合。热运动：电子从价带激发到导带，电子热运动挣脱共价键束缚的过程交流信号正向变化对应电子产生过程，负向变化对应电子复合过程;少子的产生复合过程需要时间 。反型层电荷是否跟得上信号变化与信号变化快慢相关：第8页/共67页 2023/7/151.2 C-V特性 强反型状态(低频)加大的正直流栅压：半导体表面强反型状态交流栅压变化较慢：反型层电荷跟得上栅压的变化直观：相当于栅介质平板电容公式：面电荷密度随表面势指数增加。中反型：近似认为只改变耗尽层电荷到只改变反型层电荷之间的过渡区第9页/共67页 2023/7/151.2 C-V特性 反型状态(高频)加较大的直流正栅压：半导体表面强反型状态交流栅压变化较快：反型层电荷跟不上栅压的变化，只有耗尽层电荷对C有贡献。总电容？交流小信号：耗尽层宽度乃至耗尽层电容随栅压变化微弱。总电容值？第10页/共67页 2023/7/151.2 C-V特性 n型与p型的比较p型衬底MOS结构n型衬底MOS结构第11页/共67页 2023/7/151.2 C-V特性 氧化层电荷的影响- - - - - ++ 例图:因为Qss均为正电荷,需要额外牺牲负电荷来中和界面的正电Q`ss使得S表面处于任状态时与无Q`ss相比VG都左移.但每一状态下的C`并不会发生变化：(例C`FB始终不变) 每个状态VG变，不改变vg对Q`S的作用VG移量相等: Q`ss不是栅压的函数，栅压改变不影响Q`ss大小- - - 第12页/共67页 2023/7/151.2 C-V特性 界面陷阱的分类被电子占据（在EFS之下）带负电，不被电子占据（在EFS之上）为中性被电子占据（在EFS之下）为中性，不被电子占据（在EFS之上）带正电（界面陷阱）界面电荷是栅压的函数? 栅压会改变半导体表面的EF相对位置界面态：半导体界面处禁带宽度中的电子能态。第13页/共67页 2023/7/152023/7/151.2 C-V特性 界面陷阱的影响:本征本征态本征态：界面电荷不带电，对C-V曲线无影响禁带中央：CV曲线实虚线重和第14页/共67页 2023/7/152023/7/1