2023年半导体行业研究报告 .pdfVIP

行业中期年度报告（深度） 内容目录 一、 全球半导体短期下行不影响长期向好格局5 1.1预测2023年全球半导体下滑4. 1%,存储芯片下滑首当其冲5 1.2三季度行业库存达到历史高位 5 1.3晶圆代工厂产能利用率下降，预测2023年资本开支下降19%6 1.4全球半导体未来有望继续稳健增长，车用、工业、数据中心机会最大6 1.5 2023年下半年有望迎来需求回暖 7 二、 半导体设计：关注明年需求复苏和由弱转强 标 9 2.1台湾半导体原厂库存于今年三季度开始小幅下降9 2.2海外汽车芯片大厂开始消费电子产能转换成车用9 2. 3半导体复苏预判：消费类有望率先见底反弹 10 2.4投资策略：关注需求复苏，长期看好由弱转强 标 11 三、 半导体设备材料穿越周期，长期受益国产替代 16 3.1晶圆厂产能稼动率下滑，但长期扩产趋势不变，国内逆势扩张确定性高17 3.2美国制裁升级，半导体设备国产替代亟待加速 18 3.3国产材料加速验证，国产化率有望快速提升 20 四、 IGBT、SiC:新能源驱动成长，国产化率加速攀升 22 4.1新能源驱动成长，全球/中国三年CAGR达17%/18% 22 4. 2缺货涨价潮助力国产替代加速，2022年国产化率有望达38%24 4.3 IGBT行业投资建议 27 4. 4碳化硅行业迎来快速发展机遇期 28 五、 风险提示31 图表目录 图表1: 2023年全球半导体分区域及细分领域增长预测5 图表2:全球半导体平均库存月教5 图表3：国内半导体设计厂商平均原存月数 5 图表4： 8”主要晶圆代工厂产能利用率 6 图表5: 12”主要晶园代工厂产能利用率 6 图表6:全球半导体平均犀存月数6 图表7：全球半导体各细分领域资本开支情况跟踪 6 图表8： 2026年全球半导体分区域增长预测 7 图表9: 2030年全球半导体细分领域占比预测7 图表10: 2023年全球半导体晶圆衬底出货面积预测 8 2 SI2UEW WMM.mii Mcuwrm O 行业中期年度报告（深度） 图表11: 2023年全球半导体周期预测8 图表12:台湾半导体厂商平均库存月数 9 图表13：中国台湾电子暨光学产业PMI （客户存货） 9 图表14：紧缺程度较高 车用MCU及模型芯片交期缩短10 图表15:消费类芯片增速有望率先见底回升10 图表16: 2015-2026E全球手机出货量11 图表17： 全球PC季度出货量环比改善11 图表18：全球可穿戴设备季度出货量同比与环比改善 12 图表19: 全球电动车及L3-L5自驾车销量 占比变化 12 图表20:每车半导体价值及车用半导体占全球份额变化13 图表21: 机器数据量图表 13 图表22:服务器芯片5年增值一倍13 图表23： 2024年全球电池管理芯片市场规模接近100亿美元 14 图表24： 2026年全球MCU市场规模预计将达到272亿美元15 图表25: 2023年存储板块销售增速有望见底反弹 15 图表26: 全球FPGA芯片市场规模16 图表27： 全球FPGA芯片下游应用占比 16 图表28：中美科技博弈，美国对中国半导体出口限制逐步升级 17 图表29: 2019-2022年全球新建晶圆厂数量17 图表30:全球及中国大陆半导体设备销售额增速放缓，大陆占比逐步提升 18 图表31: 2021年前五大设备