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本实用新型公开一种具有新型压力传感结构的耳机，包括壳体以及设于所述壳体内的压力传感模组、软胶件和电路板，压力传感模组与所述电路板电连接，所述软胶件夹设于所述电路板和所述压力传感模组之间，所述壳体上设有触摸部，所述压力传感模组对应所述触摸部设置，通过软胶件的过盈配合，使压力传感模组紧贴于壳体对应触摸部位置的内壁，当手指触摸壳体的触摸部时，压力从触摸部传导至压力传感模组，从而实现控制耳机的效果，通过软胶件来提供回弹力，使得压力传感模组一起联动复位，这种设计一方面保证生产组装简单化，另一方面降低对零件
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214205812 U
(45)授权公告日 2021.09.14
(21)申请号 202120289391.9
(22)申请日 2021.02.01
(73)专利权人 深圳市蓝禾科技有限公司
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