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晶体生长的有关问题
关于退火与热应力及位错 向大家请教两个问题: 1、晶体硅在生长完成后,退火时间越长, 热应力释
晶体位错:位错是晶体中局部滑移区域的边界限,即是晶体中的一种线缺陷;它是打算属
等晶体力学性质的根本因素,也对晶体的其他很多性质〔包括晶体生长〕有着严峻的影响。通过化学腐蚀可在晶体外表上观看到位错的露头处——腐蚀坑
1、多晶硅在生长完成后,退火阶段:1375 度下退火时间越长,热应力释放会越多,那么这样的后果导致产生的位错会越多吗?为什么?
2、另外,位错密度越大,能说明热应力就越大吗?
位错密度越大,只能说明材料的畸变越大,而不能说热应力越大啊
1.多晶铸锭,硅晶体生长速度把握
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