微型化电路保护器.pdfVIP

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  • 2023-07-18 发布于四川
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本实用新型涉及一种微型化电路保护器,包括基座、导通件、保护芯片、导体;导通件包括本体和与本体连接的引脚;保护芯片夹持在本体和导体之间,并分别与本体和导体导通;基座为塑胶材质,覆盖到本体上并与导体保持定位,以保持本体和导体对保护芯片的夹持并导通,导体与保护芯片相背的一侧外露;引脚伸出基座。塑胶材质的基座覆盖到本体上并与导体保持定位后,能将保护芯片夹持固定,并能保证本体、保护芯片以及导体的导通,让保护芯片能通过引脚、导体与主板导通,该结构简单稳定,生产效率高,质量容易管控,良率高,可靠性好,体积能缩

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214227811 U (45)授权公告日 2021.09.17 (21)申请号 202120069227.7 (22)申请日 2021.01.12 (73)专利权人 赛米微尔半导体(上海)有限公司

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