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本实用新型涉及一种多芯片微型化电路保护器,包括基座、导通件、芯片组、下导体;导通件包括本体和与本体连接的引脚;芯片组夹持在本体和下导体之间;芯片组包括层叠的至少两块保护芯片、以及夹设在两相邻保护芯片之间的中间导体,中间导体分别与两相邻的保护芯片导通,最外侧的两保护芯片分别与本体和下导体导通;基座覆盖到本体上并与下导体保持定位,以保持本体和下导体对芯片组的夹持并导通,下导体与芯片组相背的一侧外露;引脚伸出基座。多个保护芯片叠放导通能产生叠电压,塑胶材质的基座覆盖到本体上并与下导体保持定位,能保证本
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214226901 U
(45)授权公告日 2021.09.17
(21)申请号 202120081425.5
(22)申请日 2021.01.12
(73)专利权人 赛米微尔半导体(上海)有限公司
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