PCB审查中的常见问题.pptxVIP

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2023-07-19 发布于广东
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PCB审查中的常见问题.pptx

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一、丝印调整问题 ;d、没有丝印宽度的e、需要调整字体大小的;f、以后的丝印按照库设计规范中的字符大小进行调整。规定如下：;二、走线的问题; b、差分对的间距有问题。 c、走线出现尖角、直角。;d、从焊盘的出线比较乱。;e、从不同器件扇出孔的规矩。;三、光绘问题;a、光绘文件和钻孔文件参数设置不一致，而导致钻孔和实际孔位错位。;b、正负片选择错误，导致光绘错误。;c、光绘选层错误或不完整，导致光绘文件与所选择的层不匹配或者光绘不完整。d、内层未加层标。;e、光绘的机械外框看不到，而光绘的选择层包含了机械外框，这是因为下图中Undefined line width 设置为0。;四、电源问题;;d、分割线上不能有热焊盘出现。;e、隔离二极管问题： –48V隔离二极管装配目前普遍采用的隔离二极管有“MBRF20100”（金属壳封装）和“MBR20100”（塑料壳封装），二者可相互替代。由于PCB丝印图标注问题而出现不合理的安装，造成故障隐患。因二极管金属壳是-48V电源，其下面则是工作地，中间为一层阻焊膜。一般是紧贴安装（或稍有间隔）。如下图所示。; 最近出现的问题1、SHAPE与不同NET的PIN及VIA连接，却不报告ERROR。这是很严重的跟软件有关的问题，大家一定要小心。;2、DRC不能实时监控，需要自己单独进行DRC检查，才会报告ERROR。这就是特别要强调的在完成PCB设计后，进行DRC检查、REPORT未连接NET报告和DBCHECK的重要性。;3、SHAPE没有连接上的情况，而且飞线是关了的。这种情况下不进行REPORT很难发现未连接的NET。;五、与封装有关的问题;六、与工艺相关的问题;b、背板插座之间BOTTOM面最好不要放置器件。如果必须放置，要工艺确认。;c、BGA周围2mm范围内不能放置其它小贴装器件，5mm内禁止布置其它IC器件。;七、敏感器件周围放置器件及布线原则;晶振; b、BCT模块TOP层不能走线。;八、与电路设计有关的问题;;九、参数设置问题;;;以下是特别要注意??一点：类似WKE2_151_060R1B封装器件的via—pin的距离要有12mil。;十：层标一致的问题;下面是一个10层的PCB板层标设置实例;十一：盘纤问题;十二：标签放置的问题;小结：详细设计规则请参考《印制电路板工艺性设计规范》及《PCB设计一般性原则》