PCB生产流程介绍。.pptx

制 作 单 位: XXX制 作 者: FC健鼎(無錫)電子有限公司2001-09-261PCB制造流程簡介 2023/7/182裁板(BOARD CUT):目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤裁切须注意机械方向一致的原则 2023/7/183流程介绍:目的:利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称前处理压膜曝光DES裁板内层课介绍 2023/7/184前处理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程主要原物料：H2O2 H2SO4安定劑 铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图 2023/7/185压膜(LAMINATION):目的:将经处理之基板铜面透过塗佈方式贴上抗蚀油膜主要原物料:油墨1.油墨主要成分為樹脂+單體聚合物 2023/7/186曝光(EXPOSURE):目的:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片曝光后曝光菲林上透明部分有光線透過菲林上黑色部分無光線透過阻劑與紫光作用，單體變成聚合體阻劑未與紫光作用，仍保持單體狀態 2023/7/187显影(DEVELOPING):目的:用碱液作用将未发生化学反应之濕膜部分冲掉主要原物料:Na2CO3使用将未发生聚合反应之濕膜冲掉,而发生聚合反应之濕膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层 2023/7/188蚀刻(ETCHING):目的:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形主要原物料:蚀刻药液鹽酸+次氯酸鈉去膜(STRIP):目的:利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要原物料:NaOH 2023/7/189内层检验课介绍流程介绍:目的:对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生AOI检验VRS确认CCD沖孔 2023/7/1810CCD冲孔:目的:利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料:铣刀注意事项:CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要 2023/7/1811AOI检验:全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：由于AOI所用的测试方式为光學掃描+逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认 2023/7/1812VRS确认:全称为Verify Repair Station，确认系统目的：通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认注意事項：VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补 2023/7/1813压板课介绍流程介绍:目的：将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板棕化铆合叠板压合后处理 2023/7/1814棕化:目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积(2)增加铜面对流动树脂之湿润性(3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要原物料:棕化药液注意事项:棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势 2023/7/1815铆合:(铆合;预叠)目的:(四层板不需铆钉)利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移主要原物料:铆钉;P/PP/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;7628等几种树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L铆钉 2023/7/1816叠板:目的:将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要原物料:铜皮电镀铜皮;按厚度可分为1/3OZ(代号T)1/2OZ(代号H)1OZ(代号1)RCC(覆树脂铜皮)等Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6 2023/7/1817压合:目的:通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料:牛皮纸;钢板熱煤式真空熱壓機 2023/7/1818后处理:铣撈(雙軸x-ray鑽靶機)主要用於鑽靶位孔(定位孔)靶位孔鑽靶示意圖leftrightthir