一种均热板.pdfVIP

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  • 2023-07-18 发布于四川
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本申请涉及材料领域,具体而言,涉及一种均热板。所述均热板包括复合板,所述复合板焊接成一个内壁具有微细结构的真空腔体;所述复合板包括依次层叠设置的第一铜箔、石墨烯层以及第二铜箔;所述第二铜箔的材料为电镀铜。在第一铜箔上设置石墨烯层,然后在石墨烯层上设置电镀铜,电镀铜以及第一铜箔可以克服石墨烯层不能作为结构材料的问题,提高均热板的导热系数和合适的强度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214218863 U (45)授权公告日 2021.09.17 (21)申请号 202120031952.5 C22F 1/08 (2006.01)

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