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本实用新型公开了一种半导体生产用晶块排列模具，涉及半导体生产技术领域，包括支撑底座，所述支撑底座的顶端中部开设有震动滑槽，所述震动滑槽的内部滑动连接有震动滑块，所述震动滑块的外壁前侧中部开设有环形槽，所述支撑底座的顶部活动连接有工作台，所述震动滑块的顶部伸出震动滑槽并与工作台的底端中部固定连接，所述工作台的顶端中部开设有限位槽，所述限位槽的内部活动连接有模板，所述模板的顶部开设有排列孔，所述限位槽内壁两端底部的前侧和后侧均固定连接有夹紧机构。本实用新型，通过设置震动滑槽、震动滑块、环形槽、模板、
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214279915 U
(45)授权公告日 2021.09.24
(21)申请号 202022547739.8
(22)申请日 2020.11.06
(73)专利权人 郭秋丽
地址 40
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