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- 2023-07-19 发布于四川
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本发明公开了种具有复合板式一体支架的LED灯珠及其制备方法,至少两层复合板通过复合工艺固定连接组合构成一体结构的灯珠支架,上层基板的中部由镂空槽构成安装腔,下层基板的上表面设置蚀刻线路,发光元件和驱动芯片在安装腔内固定连通至蚀刻线路,在下层基板的底面设置焊盘;生产工艺简化,导电性能稳定可靠;安装腔内的注胶层即使在高温条件下发生热膨胀也不易分层,发光芯片、驱动芯片与线路板连接的金线、植球焊点不会断开;厚度可达0.5mm,原材料、生产设备成本投入低;灯珠线路设计方案更改方便。结合了Chip型灯珠和T
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116454076 A
(43)申请公布日 2023.07.18
(21)申请号 202310467058.6 H01L 33/62 (2010.01)
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