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本发明涉及光通信技术领域，提供了一种用于COC高频测试载物台及测试方法。其中所述温度控制测试探针接触热沉上指定区域，测试过程中，芯片加电发光会产生热量，导致芯片的结温和环境温度有所差异；芯片发光产生的热量通过热传导方式传递到与芯片焊接的热沉上，通过温度控制测试探针测得热沉上温度，得每颗芯片测试中的实际温度，并通过控制所述温度控制装置，经由热沉传导，来间接调节芯片的工作温度。本发明中COC样品载物台，能够对被测COC样品精准定位，调整校准片水平与垂直方向位置，增大COC样品与COC测试台的接触面积
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116449172 A
(43)申请公布日 2023.07.18
(21)申请号 202210011995.6
(22)申请日 2022.01.06
(71)申请人 武汉光迅科技股份有限公司
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